骁龙670首个跑分成绩出炉:图形性能猛增35%
发布时间:2018-01-21  阅览数:386

在移动SoC市场上,高通可谓一家独大,与之形成明显对比的,则是另一家实力同样强劲的IC设计商——联发科。然而,无论是高端还是中低端产品,联发科都被高通打的落花流水,市场份额锐减。

去年高通推出的骁龙660处理器,优秀的能耗比使之成为了年度神U,在中端市场中一时之间风头无二。而作为继任者的骁龙670,也在最近遭到了频频曝光。

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        据悉,骁龙670将采用10nm工艺制程,同样为八核设计,但有趣之处在于,这颗处理器采用的是2xKryo 360(魔改A75)+6xKryo 385(魔改A55)架构,而非4+4八核架构。GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基带方面则升级到X16 LTE。

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  从GeekBench 4的数据库中可以看到,骁龙670单核跑分为1863,多核跑分为5256,相较于骁龙660单核提升约10%,但多核心反而下降了10%。

  GPU方面,GeekBench RenderScript项目中已出现骁龙670的跑分成绩,具体分数为6404,对比骁龙660有了高达35%的提升,接近骁龙820。

  此外,关于首发骁龙670处理器的手机厂商方面,可能性最大的应该是小米和vivo,而OPPO R系列则已经传出转投联发科P系列处理器的消息,对于主流SoC市场频频失利的联发科而言,OPPO的转投无疑是给他打了一剂强心针。

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